博物馆
博物馆 / Museum
中央处理器 CPU
共 270 个，其中
17 个 正在使用中。
(不同步进算不同型号)
SLGLK
x1
Intel
2008年07月15日发布
Intel
Core 2 Duo T6670
2008年07月15日发布
正面
反面
| Core 2 Duo T6670的主要参数 Specifications | |
| 发布时间 Introduction Date | 2008/7/15 |
| 代码 Part number | SLGLK |
| 步进 Core Steppings | |
| 用途 Usage | Laptop |
| 插槽 Socket | Socket P / 478 |
| 核心数 CPU Cores | 2 |
| 线程数 Threads | 2 |
| 位宽 Data Width | 64 bit |
| 核心代号 Processor Core | Penryn |
| 制造工艺 Manufacturing Process | 45 nm |
| 总线速度 Bus speed | 667 MHz FSB |
| 核心频率 Frequency | 2.20 GHz |
| 一级缓存 Level 1 Cache |
64 KB (2 × 32 KB)
指令缓存 / Instruction Caches 64 KB (2 × 32 KB) 数据缓存 / Data Caches |
| 二级缓存 Level 2 Cache | Shared 2 MB |
| 三级缓存 Level 3 Cache | |
| 四级缓存 Level 4 Cache | |
| 核心工作电压 Core Voltage | 1.2500 V |
| 热设计功耗 Thermal Design Power | 35.00 W |
| 产地 Place of Production |
E925B501 |